技术参数:密封腔温度:0℃~+220℃
密封腔压力:≤-0.1~5.OMpa
说明:
用于卧式各类聚合、缩合,混合、合成等反应方式。配合各种组合型式及辅助系统的总成装置,可承受-0.1~5.0MPa压力区间的稳定运行。优化的总成结构以及集装式机封设计,使安装变得简单、维修更加方便。